 Products> Podłoże ceramiczne> Metalizowany podłoże ceramiczne> Bezpośrednie wiązanie podłoża ceramicznego DCB / DBC

Bezpośrednie wiązanie podłoża ceramicznego DCB / DBC

$1-100 /Piece/Pieces

Skontaktuj się Now

Rodzaj płatności: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card
Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU
Min. Zamówienie: 100 Piece/Pieces
transport: Ocean,Land,Air,Express
Porta: Shenzhen

Możliwość dostaw i dodatkowe informacje

Additional Information

Packaging: Opakowanie próżniowe

transport: Ocean,Land,Air,Express

Place of Pochodzenia: Chiny

Certyfikat: RoHS

Código HS: 8547100000

Porta: Shenzhen

Rodzaj płatności: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card

Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

cechy produktu

Model No: Customized

Marka: Jinghui Ceramics

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Pakowanie i dostawa

Jednostki sprzedaży:	Piece/Pieces
Typ pakietu:	Opakowanie próżniowe

Opis Product

Bezpośrednie wiązanie podłoża ceramicznego DCB / DBC Zasada bezpośrednich środków ceramicznych dbc bezpośrednio związanych Tlen jest dodawany między miedzią a ceramiczną w celu uzyskania cieczy eutektycznej Cu-O w temperaturze 1065-1083 ° C, a następnie reaguje w celu uzyskania fazy pośredniej (CUAIO2 lub CUAI2O4), w ten sposób realizując wiązanie metalurgiczne chemicznego między warstwą Cu i gołą ceramiczną Podłoże, które jest regularnie wykonane z ceramiki glinu,...

Skontaktuj się

If you have any questions our products or services,feel free to reach out to us.Provide unique experiences for everyone involved with a brand.we’ve got preferential price and best-quality products for you.

Category: Metalizowany podłoże ceramiczne

 Products> Podłoże ceramiczne> Metalizowany podłoże ceramiczne> Bezpośrednie wiązanie podłoża ceramicznego DCB / DBC